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　　焊接是指將兩種材料接合在一起，方法是對材料進行加熱，使材料的溫度超過材料的熔化溫度。焊接技術有多種，如：激光焊接、固態焊接和電弧焊。

　　在電弧焊中，使用電弧熔化金屬母材和填充材料，然后再使用填充材料將兩個金屬母材接合到一起。要計算焊道的預期*終成分，必須要了解所有三種材料的成分。

　　焊接材料(如：焊條或焊絲)的成分，比所要接合的材料更豐富，以補償熔化焊道中的稀釋效應。從理論上說，在焊道的混合成分中，約有70%來自填料，30%來自母材(被接合的兩種母材各占15%)。例如，如果要將兩個金屬部件焊接在一起，我們可以預期焊道的*終成分由70%的電焊條填料、15%的母材A(PMA)和15%的母材B(PMB)組成。取決于具體應用，了解焊道材料的化學成分，對于確保焊道具有適當的機械性能或耐腐蝕性能，非常重要。還需要注意的是，實際材料和焊接類型會影響焊道的化學成分。

　　計算焊道中各種元素的含量

　　1. 使用分析儀的焊縫庫

　　電焊條材料的牌號通常含有較高水平的主要合金元素，以抵消焊接過程中的稀釋效應。Vanta XRF分析儀預先裝載了一個可以自行定制的基本焊縫庫。在焊接操作之前或焊接的過程中，使用裝有焊縫庫的分析儀對焊接材料進行分析，可以確認正在處理的材料是否含有適當的化學成分或金屬牌號。這種確認方法有助于在施工現場大幅減少材料混淆的問題。

　　Vanta分析儀的焊縫庫

　　2. 檢測焊條的末端或特定的檢測部位

　　焊條外部通常包有焊劑涂層(焊條藥皮)，用于改善焊接工藝，不過，這種涂層的化學成分與焊條的其他部位(焊芯)不同。XRF技術可對表面進行檢測;如果我們檢測的是涂層，那么檢測結果不會告訴我們焊條本身由何種化學成分組成。

　　如果焊條沒有涂層，則可以直接在焊條上進行檢測。如果焊條有涂層，則要檢測焊條的平頭端部。這個區域一般不會包有焊劑涂層，如果沒有涂層，就可以用XRF分析儀進行檢測。

　　如果整個焊條都包有焊劑涂層，我們仍然可以對它進行檢測。在焊條上做一個用于檢測的焊點，待焊點凝固后，就可以將分析儀直接放在焊點上進行檢測。

　　焊條的末端通常沒有焊劑覆蓋

　　3. 利用分析儀的微點準直器和焊罩配件

　　微點準直功能

　　在使用XRF分析儀對焊縫進行檢測時，一定要注意只檢測焊縫，而不要檢測周圍的材料。然而，僅對焊道進行檢測可能具有挑戰性，因為我們沒有任何方法可以將焊縫隔離。分析儀的可選配微點準直器可以縮小X射線束的寬度，從而可使光束只在焊道上聚焦，完成檢測。

　　準直器還有助于更輕松地分析母材和熱影響區(HAZ)。可以與準直器配合使用的一個不錯的功能是微型瞄準攝像頭，這個攝像頭捕獲的樣品圖像，可用于質量控制或檢測報告。

　　通過瞄準攝像頭捕獲的圖像：沒有使用準直功能(左圖);使用了準直功能(右圖)

　　焊罩

　　Vanta焊罩是一種在不使用準直功能的情況下而有助于減小分析區域的配件。分析儀使用焊罩，可以非常有效地檢測那些可充滿焊罩窗口的較大焊縫。焊罩非常適用于快速進行焊縫分析和材料驗證。相比之下，微點準直器則可以對焊縫進行精確的視覺定位，通過更深入的檢測，對輕元素進行識別。

　　焊條的末端通常沒有焊劑覆蓋

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